半导体封装在线式等离子清洗机

产品型号：NE-OPE1000
性能特点：独立片式清洗，全自动运行
产品用途：引线框架、LED支架清洗

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产品介绍
产品参数

在线式等离子清洗机总体分为四个部分：设备主体、上下料系统、物料传输系统和等离子清洗系统。该设备采用适应于引线框架全自动清洗运行方式，针对半导体封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗，大大提高粘接及键合强度等性能的同时，避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤，适用于大规模生产的在线式引线框架清洗设备，解决了集成电路制造过程中设备人力成本高、生产效率低等技术难题。

工艺流程：
1）将装满引线框架的4个料盒放置在置取料平台上，推料机构将第一层料片推出至上下料传输系统。
2）上下料传输系统通过压轮及皮带传输将料片传输到物料交换平台的高台上，通过拨料系统进行定位。
3）接好料片的平台交换至等离子反应腔室下方，通过提升系统将真空腔室闭合抽进行等离子清洗。当高台传输到清洗位时，低台传输到接料位置进行第二层的接料。高台清洗结束后与低台交换位置，低台进行等离子清洗，高台到接料位置进行回料。
4）物料交换平台上的料片由拨料系统拨到上下料传输系统上,通过压轮和皮带传回料盒，完成一个流程。推料机构推下一层料片，进行下一个流程。

产品特点：
在线式等离子清洗采用自动的清洗方式，适用于大规模的生产线，节省人工，降低劳动力成本；
整个工艺流程50s内即可完成，使清洗效率获得极大的提高，优势最为明显；
每条轨道的宽度可调，可兼容不同规格尺寸的产品；
独立片式清洗，清洗均匀性大幅度提升；

作为一种精密干法清洗设备，等离子清洗机可以有效去除半导体封装工艺过程中的污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比，在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优点，适用于大规模全自动化生产。

型号	NE-OPE1000在线式等离子清洗机
整机尺寸	LWH：2000mm* 1200mm* 1700mm
电源	1PH220V、40A、50 Hz
压缩空气	0.4-0.6MPa
环境需求	温度：15~25℃湿度：40~60%
制程气体	标配Ar
射频电源	1KW，13.56MHz
真空泵	干泵
控制系统	PC+人机界面
可清洗产品规格	产品长度：120mm-270mm，产品宽度：40mm-83mm

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