台式等离子清洗机NE-PE13FH

产品型号：NE -PE13FH
性能特点：体积小巧，操作简单
产品用途：硅片晶圆去胶，电子元器件清洗

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产品介绍
产品参数

NE-PE13FH台式桌面型等离子清洗机主要由高频电源、电极、真空室、真空泵、控制系统等几部分组成，其清洗原理如下：在真空状态下，腔体内的电极形成高频率的交变电场，气体在交变电场的激荡下形成等离子体，被清洗的物体在活性等离子的反复物理轰击及化学反应的双重作用下，使其表面灰尘、杂质、氧化物等变成粒子或气态物质，这些粒子及气态物质在机器真空的抽离下排出，从而达到清洗的目的。目前等离子清洗是以氩气和氧气的混合气体清洗为主，氧气是利用自由原子以化学方法祛除有机物,清洗速度快、清洗比较干净，适合不易氧化的载体。

NE-PE13FH台式等离子清洗机产品特点：

1. 台式桌面型等离子清洗机，性能稳定、操作简便、使用成本极低、易于维护，高性价比。
2. 体积小巧，有效处理面积大，可以轻松处理8寸硅片去胶等应用
3. 采用平板气浴电极，清洗效率高，电极间距可调
4. 灵活的电极配置方案，最多可以处理2片8寸硅片
5. 对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和表面改性。
6. 可实现电子元器件、组件及各种基板表面的等离子清洗，可有效去除连接表面的油污、杂质及氧化膜等。

等离子清洗机常见应用：

1、等离子体表面处理技术已经被广泛应用于OLED和有机太阳电池中。如氧等离子体处理ITO表面有效清洁ITO，提高ITO表面浸润性同时提高ITO的功函数，降低ITO和活性层的势垒，提高器件的光电性能。
2、键合前对框架/基板进行等离子清洗，去除键合表面的有机沾污。键合前后增加等离子清洗工序，以提高键合强度和模塑料与框架/基板界面结合强度；
3、利用等离子清洗机，将PDMS片、玻璃基片同时通过等离子照射的方式，将其表面氧化成为带有自由基的活性基团，再将PDMS与玻璃基因立即压合，从而将它们键合到一起。
4、通过等离子体处理材料表面或等离子体接枝来改变表面结构，处理后的纤维上染率明显提高，而且纤维的浸润性也明显得到改善。
5、等离子处理也经常被用于改性聚合物的表面，这种方法不会改变聚合物本体的性质。

等离子清洗是使用电能催化物理化学反应为手段，是一种干法清洗方式，它排除了所有湿法清洗带来的危险，且无废液产生。等离子高能离子的方向性不强，可以深入到物体微小孔和不规则图形结构内部进行清洗，受工件形状的影响较小。

型号	小型台式等离子清洗机NE-PE13FH
真空腔材质	不锈钢
真空腔体尺寸	240(W)280(D)200(H)mm; 13.5L
电极	3层平板气浴电极
有效处理范围	205(W)×205(D)×30.5(H)mm
等离子发生器频率	13.56MHz
气体通道	2路（氧气、氩气等，可增加）
功率	0-300W连续可调
气体控制	质量流量计0-500SCCM
真空计	皮拉尼真空计
控制方式	7寸触摸屏+PLC控制
外形尺寸	640mm(W)×665mm(D) ×580 mm(H)
电源	220V

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台式等离子清洗机NE-PE13FH

NE-PE13FH台式等离子清洗机产品特点：

等离子清洗机常见应用：

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