PDMS-玻璃微流控芯片等离子体键合技术是利用等离子活化，在真空状态下的氧离子轰击键合材料表面使得表面的化学键打开，比如玻璃表面大量的Si-OH基团，PDMS表面大量的Si-C键，Si-O键等化学键被断裂，当两种材料相互贴合，在贴合表面发生脱水等反应使得彼此化学键互相结合，从而实现键合。...
2023-04-03
等离子体包含大量高活性的离子、电子、自由基及其他激发态的中性粒子，所以对高分子材料表面处理是一个极为复杂的过程，这些高能粒子可产生多种类型的物理及化学反应。对材料的作用主要分为以下几种：（1）等离子体刻蚀，（2）等离子体聚合，（3）等离子体官能团引入与接枝。...
2023-04-03
半导体封装领域，等离子清洗除能清洁掉芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之外，还能激活表面，使结合面更加牢固，从而提高焊线的强度，降低封装过程中芯片分层现象。...
2023-04-03
等离子体是气体被施加高压，同时激发出足够的能量，离化成等离子状态。这种状态被视为物质存在的第四种状态，其内含有活性基、分子、电子和离子等，等离子体整体呈现电中性，常被用来掺杂和刻蚀材料表面。通过氧等离子体处理向MoS2薄膜引入缺陷，可以更加稳定的实现电荷的束缚。...
2023-03-31
利用辉光放电等离子体处理PET薄膜表面，结果表明，经过等离子体处理后，PET薄膜表面产生大量极性基团，亲水性明显提高，PET薄膜表面粗糙度增加，粘接性得到提高。...
2023-03-29
等离子体处理能提高PTFE薄膜的表面亲水性，经不同气体等离子体处理后PTFE表面黏附性均有显著提升。SEM分析表明PTFE膜表面粗糙度增加，这是促使其黏结性能提升的原因之一；XPS显示等离子体处理后PTFE膜表面引入新的含氧、含氮基团，这是黏结性能提升的主要原因。...
2023-03-27
等离子清洗是一种干法物理化学清洗技术，它是利用低真空状态下高频电场的作用，产生辉光放电，将工艺气体电离成离子流，轰击工件表面，达到清洗的目的。进行等离子清洗可直接改变陶瓷基板表面状态，进而影响底部填充胶的流动性。...
2023-03-27
在MiniLED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响MiniLED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前利用等离子清洗机进行清洗，则可有效去除这些污染物。...
2023-03-27
等离子清洗工艺可以有效的去除材料表面残留的脱模剂并提高表面活性，增强涂层与基体之间的附着性能，确保了材料表面涂装的可靠性。...
2023-03-23
微波组件组装过程中，常常因为金丝键合出现缺陷而导致整个产品的失效。等离子清洗可以有效清洁器件表面污染物改善表面张力，能够有助于下一步金丝键合工序的操作。 ...
2023-03-23
环氧树脂灌封前对组件进行等离子清洗，同时优化灌封工艺，可以减少灌封过程中产生的气泡或引入的杂质，降低浇注体开裂隐患。...
2023-03-22
大气等离子喷枪由一圆管状金属电极包围另一金属电极于管中央，两电极一端接电源供应器、一端接地，利用尖端放电后，常压等离子喷枪利用电场和气流的相互作用使等离子体从孔或喷口喷出，在外界开放的区域使等离子体沿着气流的方向向工作区域进行定向流动，形成等离子体射流...
2023-03-22
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