铜箔软连接焊接物料等离子清洗提高焊接性能

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-12-25

铜箔软连接产品具有良好的导电性能,且其具有抗静电以及屏蔽电磁的效果,因此被广泛应用于汽车、变压器等领域。随着经济社会的发展,时代的进步,制造业越来越向绿色环保和低碳制造方向升级,汽车行业对零部件的要求越来越高,传统铜箔母材一般制造宽度为3000mm‑6000mm,而生产铜箔软连接产品的铜箔材料宽度一般是20mm‑200mm,需要对铜箔母材进行分切,一卷母材会分切N次导致铜箔材料表面氧化形成氧化层,在将多个铜箔片重叠并通过分子扩散焊焊接成一个整体形成铜箔软连接产品时,容易导致铜箔层与铜箔层之间的连接不稳定,使得铜箔层与铜箔层之间的剥离力较弱,容易脱开,因此在使用前需要对铜箔进行表面清洗。

传统的清洗处理方式是通过清洗液对分切好的铜箔表面进行漂洗,随后再使用钝化液进行钝化清洗去除铜箔表面的氧化层,以满足和稳定焊接剥离力;但传统的清洗处理方式工艺复杂、能耗高,且需要配置专门的环保设备处理制造所产生废水,不符合绿色可持续发展理念。因此,亟需一种清洗工艺成本低且满足绿色可持续发展理念的清洗装置。

等离子清洗技术

等离子清洗技术基于等离子体的产生和利用活性粒子的原理，通过施加高电压或射频场等方式将气体电离成等离子体，生成的活性离子、电子和激发态的原子和分子能与表面污染物或目标物质发生化学反应，实现表面的清洗和改性。

等离子清洗可以去除铜箔表面的氧化物杂质，增加铜箔粗糙度，增强界面的结合力，通过等离子清洗，铜箔表面的原子结构会发生一定变化，形成更多的活性位点。这增加了表面的自由能，使软铜排表面更容易与焊料发生润湿和扩散，从而提高焊接的可靠性和质量，减少虚焊、假焊等缺陷的出现。

相对于传统的清洗处理方式,一方面经过等离子清洗的铜箔表面的达因值可达到50号及以上,提高铜箔层与铜箔层之间的剥离力,确保多个铜箔片重叠并焊接成的整体的稳定性;另一方面采用等离子清洗装置对铜箔表面进行等离子清洗的过程中,始终保持在无水的环境中,即不会产生废水,无需配置专门的环保设备处理制造所产生废水,降低清洗工艺成本且满足绿色可持续发展理念。