等离子清洗应用在光电耦合器封装工艺

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-11-05

光电耦合器,如图1所示,是一类将光信号作为传输介质来传输电信号的器件,通常以一定的封装技术把输入端(LED)与输出端(光敏管)封装在一起。在红外端输入电压时LED芯片发光,光敏端接收信号产生光电流,实现“电—光—电”的转换。由于其高速的开关时间和高绝缘耐压等优异性能,近些年已大量应用于新能源汽车等领域,光电耦合器的可靠性和稳定性影响新能源汽车等产品的整机可靠性,光电耦合器的可靠性和稳定性与封装工艺息息相关。

图1　光电耦合器示意图

等离子清洗应用在光电耦合器封装工艺

等离子清洗技术基于等离子体的产生和利用活性粒子的原理，通过施加高电压或射频场等方式将气体电离成等离子体，生成的活性离子、电子和激发态的原子和分子能与表面污染物或目标物质发生化学反应，实现表面的清洗和改性。

等离子清洗应用在光电耦合器封装工艺中能够有效去除环氧塑封材料表面的有机污染,如果不及时去除这些污染物,就会导致注环氧塑封料过程中材料内部产生气泡,气泡会使得环氧在温度变化中产生空洞,最后导致分层问题。对于二次塑封的光电耦合器,一般情况下两次塑封工艺直接完成,但在塑封工艺中为了使得一次塑封固化好的器件能更容易脱模,就会喷涂脱模剂等其他溶剂,实际生产发现在不处理这些溶剂的情况下直接二次塑封的器件更容易发生分层情况,增加等离子清洗可以有效提高黑白环氧之间的粘接强度，可以使得光电耦合器分层问题得到改善。