引线键合(Wire Bonding)前的等离子清洗

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2023-07-11

引线键合（Wire Bonding）是一种广泛使用的电子互连技术，主要将其应用到电路连线中，使得导线或者基板有效地连接芯片，并保证连接的双方正常完成通信的过程。

引线键合前应该进行等离子清洗，据统计约有70%的产品失效是由键合失效引起的，而焊盘上的杂质污染是金线键合的可焊性和焊点可靠性下降的重要原因，如果不进行清洗而直接键合，容易造成虚焊、脱焊以及键合强度降低等严重缺陷。

等离子清洗原理

等离子清洗指的是利用高频的交变电场作用于真空气体中，形成大量的等离子体，通过复杂的物理和化学过程来去除其中的杂质，采用这种方法能够提升材料的粘附性与湿润性，去除不同类型的污染物和杂质，从而为之后的工序奠定良好的基础。

在等离子清洗过程中主要采用的设备是等离子体清洗机，其主要包括控制单元、真空泵等结构。具体的工作过程如下所示。首先需要对腔体进行抽真空处理，然后将需要清洗的气体充入到腔体中，可以是多种混合气体，也可以是单一某种气体，例如有Ar、N2等气体，然后添加射频功率，使得平行电极间出现一个交变电场，其中的电子会对工艺气体进行冲击通过电离作用得到离子，当离子和电子的数量足够多时会得到较大规模的等离子体。等离子体会和清洗表面的污染物出现物理或者是化学反应，以此来完成对基板、芯片的清洗过程。通过这种方式能够有效地将表面的污染物进行清除，不会对表面造成其他的副作用，提升了表面的平整性，增强了焊点的可靠性，使得最终的产品能够达到更高的性能。

引线键合(Wire Bonding)前的等离子清洗

引线键合前基板等离子清洗。在固化完成之后，电路基板以及芯片中仍然可能有较多的杂质，这些杂质会降低引线、基板间的键合强度，这容易影响到最终的产品性能。因此还要对基板进行清洗，然后进行引线键合过程，使键合质量达到较高的要求。

采用氩、氢适当比例的混合气体进行快速等离子清洗清洗，发生化学还原反应，可以促使污染物反应生成无污染的二氧化碳和水。并且清洗时间短，不会损伤键合区以外的钝化膜表面。引线键合工艺前，经过等离了清洗，可有效去除前工序的残留污染物，大大提高引线键合工序的良品率，有效降低失效几率。