水冷式等离子清洗机设备简介及加水冷原因介绍

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2023-02-14

一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中，比如已封装芯片的摄像头组件，需要等离子清洗机进行表面处理增加活性和去除污染物，但是在辉光处理时，由于等离子体具有一定的温度，带电粒子的热运动，会对组件表面进行物理轰击和化学反应的双重作用，同时组件放置在电极托盘上(正负电极)充当了等离子电源的负载，也成为了正负电极。处理时间越长，金属电极托盘和工件皆有不同程度的升温。而这些材料特性在超过比如35℃时，会变形变色热损伤，导致工件废件，因此为了避免处理温度过高水冷式等离子清洗机也就因此而产生。

基础型真空等离子清洗机一般由控制部分、真空腔室部分、等离子电源及耦合部分、气体部分组成。在一些特殊的工艺段，由于工件的自身热敏感或生产工艺要求接近刻蚀参数，会在基础等离子清洗系统上改造耦合方式及托盘托架部分，改进提升进气抽气位置方式，改变腔室材质等以达到最佳耦合和处理效果。

等离子清洗机需要加水冷原因

一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中，比如已封装芯片的摄像头组件，需要等离子清洗系统进行表面处理增加活性和去除污染物。对于1000W，13．56MHz射频电源，电源本身无需水冷，但是在辉光处理时，由于等离子体具有一定的温度，带电粒子的热运动，会对组件表面进行物理轰击和化学反应的双重作用，同时组件放置在电极托盘上(正负电极)充当了等离子电源的负载，也成为了正负电极。处理时间越长，金属电极托盘和工件皆有不同程度的升温。而这些材料特性在超过比如35℃时，会变形变色热损伤，导致工件废件。故需要对其放置的托盘进行水冷。

对于40kHz中频电源，功率2000W内，等离子清洗时间只有几分钟，则电源及反应仓内靶材皆无需水冷;当功率为3000W以上时，进行等离子处理的同时，电源和反应仓内靶材皆需水冷，因发热量长期超过电源及靶材可承受范围，会导致电源损坏靶材裂开或熔化。

水冷式等离子清洗机设备简介

带水冷结构电极载物托盘的等离子清洗系统是在成熟的基础型等离子清洗机结构和工艺基础上，为电极板做了水冷，系统包括电器控制操作系统、水冷电极托盘，真空腔室、等离子电源、真空泵、气路系统、水冷机等。

水冷式等离子清洗机结构组成示意图

清洗工艺流程保留了基础型等离子清洗机的流程:在压力到达设定本底压力时，充入工艺气体，当腔内压力进出动态平衡时，利用等离子电源产生的中高频交变电磁场激发生成等离子体，对被清洗工件表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。

水冷等离子清洗机电极

本文由国产等离子清洗机厂家纳恩科技整理编辑！温度是等离子体产生的极重要因素，太阳及太阳风(太阳日冕)、热核聚变就是典型的例子，研究不同温度下等离子清洗系统内等离子的密度活性，处理速度及均匀性，可选择性地得到适宜的材料处理种类及厚度和处理后表面材料特性，水冷式等离子清洗机可以避免对基材表面产生热损伤。