Mini LED制作等离子清洗机都有哪些应用

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2023-03-27

作为MicroLED前驱的次微发光二极管（MiniLED），器件尺寸为50~200μm，由于尺寸小，使用板上固晶（COB）工艺可以将屏幕像素间距做到P1.25mm以下，形成微间距MiniLED显示产品。MiniLED器件也可以应用在液晶显示背光灯板上，通过精细化的分区实现局域动态调光来实现高亮度、高动态对比度的优秀画质。MiniLED显示目前产业已经成熟，市场规模逐年增加，并逐渐抢占常规商业显示的市场。

MiniLED工艺流程

在MiniLED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响MiniLED产品的良品率，在Mini LED封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前利用等离子清洗机进行清洗，则可有效去除这些污染物。

MIniLED制作过程中主要存在的问题：

(1) MIniLED制作过程中的主要问题难以去除污染物和氧化层。
(2) 支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。

解决方法

点胶装片前：基板上如果存在污染物，在上面点了的银胶就容易成圆球状，降低芯片黏结度，这时采用等离子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高亲水性，从而有利于银胶点胶的成功，同时还可节省银胶的使用量，降低成本。

引线键合前：芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温固化，如果这时上面存在污染物，这些氧化物会使引线与芯片及基板之间焊接效果不完全或黏附性差，影响键合强度。等离子清洗运用在引线键合前，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。

LED封装的注环氧树脂过程中，污染物的存在还会导致气泡的形成，气泡会使芯片容易在温度变化中损坏，降低芯片的使用寿命。所以，避免塑封过程中形成气泡同样是需解决的问题。芯片与基板在等离子清洗后会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将减少，同时也可以显著提高元件的特性。

注意点

在MiniLED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是使用错误的工艺气体方案，都会导致清洁效果不好甚至产品报废。例如银材料的芯片采用氧等离子工艺，则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。

等离子清洗机其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。随着Mini LED产业的飞速发展，等离子清洗机凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED行业更加快速的发展。