等离子体接枝聚合

等离子体引发表面接枝通常是先使用非可聚合性单体对基底材料进行表面处理，使表面活化，然后接触所要参与聚合反应的单体，在表面形成共聚接枝。它的一般过程为，先以Ar、N2、O2等非聚合性气体等离子体处理聚合物的表面，在表面引发产生自由基等活性种，随后充分利用这些活性自由基与烯类单体接触进行接枝聚合。

最常用的是以下三种方法：

(1) 气相法：聚合物表面经等离子体处理后，直接往反应器中通入反应性单体，进行反应。此法由于单体浓度低，与材料表面活性点接触机会少，故接枝率低。
(2)脱气液相法：材料表面经等离子体处理后，在不接触空气的条件下转移到液态单体中参与反应。也有人直接将反应单体注入到等离子体处理的容器中进行反应。该法可提高接枝率，但同时产生均聚物而影响效果。
(3)常压液相法：材料经表面等离子体处理后，先在空气中放置一段时间，表面自由基与空气中的氧气或者水蒸气反应形成过氧基团，然后放入反应单体中，通过加热、紫外照射或者其它方法使表面的过氧基团分解产生自由基，从而形成接枝共聚。

前两种方法是直接使用等离子体处理产生的自由基，自由基活性高，通常不需要加热。但是过程要求较为苛刻，需要避免接触空气，在实际的应用中可能会比较麻烦。常压液相法因为操作简单而普遍使用，但是因为在空气中放置时其表面活性会降低，而且表面基团并不单纯是过氧基团，实际的情况较为复杂。也有人先用要聚合的单体对接枝基底进行浸润，然后在等离子体氛围下进行接枝。其反应过程如图1-1所示。

图 1-1 等离子体引发接枝示意图