RIE反应离子刻蚀机NE-RE08

产品型号：NE-RE08
性能特点：刻蚀速率快，各向异性好
产品用途：干法刻蚀

在线咨询

产品介绍
产品参数

反应离子刻蚀(RIE)是集成电路制造工艺中刻蚀工艺的一种,它具有各向异性、刻蚀均匀性好、刻蚀线宽损失小等特点。RIE反应离子刻蚀机，结合了物理刻蚀和化学刻蚀的特点，使用等离子体中的离子和化学反应共同作用于材料表面，可以实现各向异性刻蚀，可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺。

技术指标：
RF功率：300W
晶片尺寸：最大8英寸
反应气体：CF4、CHF3、SF6、O2、Ar等
刻蚀材料：可用于硅及化合物（如SiN、SiO2、SiC等），有机物（如光刻胶、PMMA、ARC等）等材料。
均匀性：<±10%

反应离子刻蚀的特点：
(1)刻蚀过程中物理刻蚀和化学刻蚀一同参与,具有各向异性的特点。
(2)气压较低,气体的自由程大,离子被电场作用的距离长,因此离子的动能增大,物理溅射作用和化学反应都被增强,刻蚀速率被极大提高。
(3)通过选用不同的气体对不同的材料进行刻蚀,比如选用SF6、CF4等气体对硅、氮化硅、钨等材料进行刻蚀,CHF3对二氧化硅进行刻蚀,以及O2对聚合物进行刻蚀。

工作台尺寸	Φ300mm（11.8inch）
有效处理尺寸	Φ280mm(loading up to 8" round substrate)
冷却方式	水冷固定电极
等离子电源	13.56MHz/600W连续调节自动阻抗匹配可连续长时间工作
气体流量控制	0-500sccm MFC气体质量流量计精确控制流量
反应气体	标准配置2路，最大可配置4路。 O2、Ar、N2，CF4，Cl2等气体
刻蚀方式	RIE
真空泵	30M3/H（干泵）
真空测定系统	1.0×105～1×10-1 Pa
充气系统	N2+节流阀控制
抽真空时间	60s以内
破真空时间	≤15s
输入气压检测系统	气压自动报警
电源	AC220V
控制系统	PLC+人机交互触摸屏

上一篇：没有了

下一篇：没有了

RIE反应离子刻蚀机NE-RE08

推荐产品

相关阅读