在IC封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。
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等离子清洗机清洁在PCB制作工艺中，相比湿法清洗更显优势。对于高密度多层板（HDI）微孔，多层FPC除胶渣、Rigid-FlexPC除胶渣、FR-4高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）等，效果更明显更彻底。
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LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。
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干法式去胶又被称为等离子去胶，其原理同等离子清洗类似，主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶
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